概述
MEVAC® 气相二氧化硅芯板 M200 是预成型气相二氧化硅芯板，以原料中间体形式供应给真空绝热板（VIP）制造商和加工商。与 MEVAC® 气相二氧化硅 VIP 和玻璃纤维 VIP 成品（密封成品板材，可直接安装）不同，M200 芯板是未密封、未层压的裸芯板，VIP 生产商将其装入自备的阻隔薄膜信封中，并使用自备的面板生产设备进行抽真空和密封。
M200 芯板由高纯度气相二氧化硅（非晶态 SiO₂ 纳米粉末）与红外遮光剂和结构粘合剂混合后，以控制密度压制成刚性板材。纳米结构微孔基质赋予芯材 <0.0045 W/(m·K) 的本征导热系数，与 MEVAC® 成品气相二氧化硅 VIP 所用芯材完全相同。M200 针对中低温应用进行了优化，覆盖从超低温冷链到常温服务的环境范围，并与标准气相二氧化硅 VIP 生产所使用的阻隔薄膜体系和真空密封设备兼容。
已具备阻隔薄膜复合和真空密封设备的面板制造商，可采购 M200 芯板将 MEVAC® 气相二氧化硅芯材品质集成到自有面板生产线，无需采购成品板材。这一采购方式适用于需要标准成品板材尺寸范围以外定制芯板的 VIP 加工商，或希望在自有面板品牌中使用统一芯材的生产商。
技术规格
| 项目 | 单位 | 指标 |
|---|---|---|
| 产品类型 | — | 预成型芯板（未密封、未层压） |
| 芯材 | — | 气相二氧化硅（含红外遮光剂及粘合剂） |
| 芯材本征导热系数（λ） | W/(m·K) | <0.0045 |
| 应用温度范围 | — | 中低温环境 |
| 芯板形态 | — | 刚性压制板 |
| 阻隔薄膜 | — | 不含（由生产商自备） |
| 真空密封 | — | 由生产商自行完成 |
| 兼容工艺 | — | 标准气相二氧化硅 VIP 生产工艺 |
注意：M200 芯材本征导热系数为芯材在真空条件下的自身导热系数。密封后的成品板材等效导热系数取决于阻隔薄膜类型、密封质量及生产中所达到的真空度。芯板密度、板材尺寸和公差数据请联系东方材料。
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应用领域
VIP 面板制造——定制尺寸
MEVAC® 气相二氧化硅成品 VIP 的标准尺寸范围最大至 1400 × 800 mm。需要更大芯板尺寸、异常长宽比或标准成品板材尺寸范围以外定制厚度的面板制造商，可采购 M200 芯板作为灵活中间材料，按自身尺寸规格生产面板。
OEM 面板生产
向家电 OEM、冷链包装 OEM 或建筑产品系统集成商供应专有品牌面板的 VIP 制造商，可将 MEVAC® M200 芯板作为经认证的统一芯材纳入生产，同时保持自有面板品牌和阻隔薄膜选择。
研究与开发
评估气相二氧化硅 VIP 面板配置的热绝缘研究机构、测试实验室及产品开发团队，可采购 M200 芯板作为研究级原料，用于样品面板制作和性能测试。
冷链包装面板生产
自行制造 VIP 绝热保温箱或可重复使用温控容器的冷链包装制造商，可采购 M200 芯板集成至箱体壁板生产，采用自有阻隔薄膜和针对包装几何形状优化的真空密封工艺。
包装与储存
M200 芯板在密封聚乙烯包装内上托盘，保护芯材在运输和储存中免受湿度和机械损伤。气相二氧化硅芯材在真空密封前具有吸湿性——水分吸收会提高芯材等效导热系数，必须在真空密封前严格控制含水量。
储存要求：
- 使用前保持原包装密封储存
- 储存环境：干燥、低湿度条件（建议相对湿度 <50%）
- 储存过程中避免极端温度
- 包装开封后，芯板应立即装入阻隔薄膜信封并完成真空密封——在常温常湿下长期暴露将导致含水量上升并影响面板性能
- 真空密封前通常需要在升温条件下进行预干燥（脱气）处理——M200 推荐干燥方案请联系东方材料
最小起订量、板材尺寸、厚度范围及交期：请联系东方材料，提供您的生产需求和面板规格。
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